带压开孔工程焊接施工时，因管道道焊接的熔池中气泡在凝结时未能逸出，而在管道焊缝金属内部（或外表）所构成的空穴，称为气孔。
依据其发生部位可分为内部气孔和外表气孔；按形状可分为球形气孔、条虫状气孔和针状气孔等；而依据气孔的散布特色、又可分为涣散气孔和密布气孔。
焊接时构成的气孔，其尺度大小不一，以0.5～1.5mm的数量居多。管道及管件进行仰焊时焊缝中呈现的最常见气孔主要有氢气孔和氮气孔两种。
氢气孔多为单个气孔，随意散布。因为溶解在熔池中的氢气在熔池冷却结晶过程中，因为气体溶解度急剧下降，来不及分出残留在固体金属内构成的；
氮气孔多为密布气孔，呈蜂窝状，主要是在焊条的起弧方位，焊条端部的维护功能差，使氮气进入熔池而残留在焊缝中构成气孔。
焊缝中因为气孔的残留，必然会导致削减焊缝金属的有用截面积，然后使焊接接头的强度下降，特别是密布气孔会使焊缝不细密，下降焊缝的塑性和耐性。
气孔所带来的管道及管件的损害：气孔会减小焊缝的有用截面积，下降焊缝的机械功能，损坏了焊缝的细密性，特别是直径不大，深度很深的圆柱形长气孔（俗称针孔）损害极大，严重者直接构成走漏。
1.3焊件外表及坡口有水、油、锈等污物存在，这些污物在电弧高温效果下，分化出来的一氧化碳、氢和水蒸气等，进入熔池后往往构成一氧化碳气孔和氢气孔。
1.4焊接电流偏低或焊接速度过快，熔池存在的时刻短，以致于气体来不及从熔池金属中逸出。
1.5电弧长度过长，使熔池失去了气体的维护，空气很简单侵入熔池，焊接电流过大，焊条发红，药皮掉落，而失去了维护效果，电弧偏吹，运条方法不稳等。
在管道的打底层发生气孔的部位主要是始焊端、终焊端和接头处呈现密布性气孔；焊缝的中心部位多呈现的是单个气孔。
①因为试件全体处于低温状况，熔池的凝结速度快，融入熔池的气体来不及逸出留在焊缝内构成的。
②因为地球磁场的影响或试件坡口的方位吸附有磁性微粒，使试件坡口处存在较强的磁性。由磁力线的散布状况可知，在始焊端磁力线散布发散不均匀，焊接时极易发生磁偏吹，使电弧飘忽不定，熔池周围的气体维护层被损坏，导致空气中的氮气卷进熔池构成密布气孔。
1.8管道接头处发生气孔的原因：在替换焊条接头时，熔池已凝结且温度已快速下降，接头处熔池冷却速度快气体来不及逸出简单构成气孔；别的焊条端部的药皮有倒角使焊芯显露，焊接时没办法构成很好的气渣维护，使空气中的氮气进入熔池，然后构成密布气孔。
1.9终焊端发生气孔的原因：在管道带压开孔焊接组对时终焊端的组对空隙较大；焊到终焊端时试件已处于高温状况，熔池的面积增大，液态金属温度上升，在电弧推力的效果下，熔池发生剧烈运动，使药皮对熔池的维护性变差，氮气进入熔池在金属由液态转变为固态时，氮气来不及逸出而构成密布气孔；别的焊条药皮的开裂在焊接过程中也能使氮气进入熔池而构成密布气孔。
1.10管道带压开孔焊缝中心部位发生气孔的原因：焊接到焊缝的中心部位呈现的气孔大多是单个气孔，按性质应归于氢气孔。大多是因为药皮中所含水分的影响，当药皮原始含水量大于0.4%时，进入熔池中氢的总量增加了，就易发生氢气孔。
2.1焊前必定要将焊条或焊剂按规则的温度和时刻进行烘干，并做到随用随取，或取出后放在焊条保温桶中随用随取。
2.2应选取药皮不得开裂、掉落、蜕变、偏疼，含碳量低，脱氧能力强的焊条。焊丝外表应清洁，无油无锈。
2.4当用碱性焊条施焊时，应坚持较低的电弧长度，外界风大时应采纳防风办法。
2.5挑选正真合适的焊接标准，缩短灭弧停歇时刻。灭弧后，当熔池没有悉数凝结时，就及时再引弧给送熔滴，击穿焊接。
